2009-10-29 00:00
林文伯:未來五年 封測好時機
半導體封測大廠矽品第三季獲利較第二季大增53.9%,董事長林文伯昨(28)日表示,半導體景氣觸底反彈,明年景氣回復,封測產業成長力道會優於業界平均,「未來五年」是台灣發展晶圓代工與封測業很好時機點。
看好景氣回溫力道,矽品明年積極加碼資本支出,由今年的60億元大增67%至100億元,將在新竹與台中大舉擴產,其中22億元用於建構廠房硬體設施,其餘則添購設備。林文伯發願指出:「希望矽品能在這一波景氣回升期間,將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準(今年第三季為15.3%)。」
林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號,他看好產業復甦態勢,也為明(30)日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過,隨台股昨天重挫,市場籌碼鬆動,矽品收盤時下挫1.75元,收44.6元,日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤,聯電美國存託憑證(ADR)下跌5.38%,矽品ADR則下跌6.49%。
矽品法說會公布第三季毛利率23.2%,稅後純益25.61億元,每股純益0.82元,優於市場預期;前三季毛利率19.2%,稅後純益44.87億元,每股純益1.44元。
林文伯透露,矽品第三季接單狀況非常好,打線機全數滿載,覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位,預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚,記憶體市況非常好,消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後,矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。
林文伯表示,儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」,拉貨比較保守,但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀,以及客戶端庫存去化順利來看,種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。
林文伯特別看好新興市場強大的需求動能,預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢,可讓台灣日後取代香港,成為業界發貨中心,進而帶動台灣業者的更蓬勃發展,未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。
他認為,明年半導體業將恢復成長,封測業成長力道會高過半導體業界平均值。
考量金價上揚,客戶端有成本下降壓力,矽品明年將大舉添購銅製程打線機,預期每季新設200台到300台的數量;大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元,稅後純益1.3億元。林文伯透露,明年起營收可能納入蘇州廠,業績成長力道將會更強。
看好景氣回溫力道,矽品明年積極加碼資本支出,由今年的60億元大增67%至100億元,將在新竹與台中大舉擴產,其中22億元用於建構廠房硬體設施,其餘則添購設備。林文伯發願指出:「希望矽品能在這一波景氣回升期間,將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準(今年第三季為15.3%)。」
林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號,他看好產業復甦態勢,也為明(30)日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過,隨台股昨天重挫,市場籌碼鬆動,矽品收盤時下挫1.75元,收44.6元,日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤,聯電美國存託憑證(ADR)下跌5.38%,矽品ADR則下跌6.49%。
矽品法說會公布第三季毛利率23.2%,稅後純益25.61億元,每股純益0.82元,優於市場預期;前三季毛利率19.2%,稅後純益44.87億元,每股純益1.44元。
林文伯透露,矽品第三季接單狀況非常好,打線機全數滿載,覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位,預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚,記憶體市況非常好,消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後,矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。
林文伯表示,儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」,拉貨比較保守,但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀,以及客戶端庫存去化順利來看,種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。
林文伯特別看好新興市場強大的需求動能,預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢,可讓台灣日後取代香港,成為業界發貨中心,進而帶動台灣業者的更蓬勃發展,未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。
他認為,明年半導體業將恢復成長,封測業成長力道會高過半導體業界平均值。
考量金價上揚,客戶端有成本下降壓力,矽品明年將大舉添購銅製程打線機,預期每季新設200台到300台的數量;大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元,稅後純益1.3億元。林文伯透露,明年起營收可能納入蘇州廠,業績成長力道將會更強。
封裝測試 | 經濟何易霖 | 點閱(???)
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